Neubau AT&S R&D Center für Substrat- und Packaging-Lösungen

Leoben (OTS) – Neubau AT&S R&D Center für Substrat- und Packaging-Lösungen

AT&S wächst am Standort Leoben weiter. Als einer der Weltmarktführer
in der hochtechnologischen Mikroelektronikbranche investiert AT&S in
den kommenden Jahren ca. 500 Millionen Euro und wird bis zu 700 neue
Arbeitsplätze schaffen. Herzstück dieses Wachstums ist ein neues R&D
Center für Substrat- und Packaging-Lösungen mit angeschlossener
Kleinserien- und Prototypen-Produktion.

Aufgrund des anhaltenden Nachfrage-Booms im Mikroelektroniksektor
und immer neuer Anforderungen an die Leistungsfähigkeit
elektronischer Systeme wird AT&S einen noch stärkeren Fokus auf
Forschung und Entwicklung richten. Im jüngst von der Europäischen
Union beschlossenen European Chips Act stehen nicht nur die Chips
selbst im Fokus, sondern die gesamte, kritische Wertschöpfungskette.

AT&S deckt hier den Teil Substrate und so genannten „advanced
packages“ ab. Unternehmen wie AT&S können innovative Lösungen mit
einem deutlich stärkeren Fokus für Europa wirtschaftlich realisieren
und damit zur digitalen Souveränität Europas einen wertvollen
Beitrag leisten.

Datum: 3.3.2022, 14:00 – 15:30 Uhr
Ort: AT&S Headquarters Bitte folgen Sie vor Ort den
Beschilderungen zum Parkplatz.
Fabriksgasse 13, 8700 Leoben/Hinterberg

Gerald Reischl
Director Communications & PR
Tel.: 03842 200 4252
Mobil: 0664 8859 2452
g.reischl@ats.net

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