EQS-News: ams OSRAM tritt der von Credo geführten OCP-Initiative zur Standardisierung von Short-Reach Micro-Emitter Optics bei

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ams OSRAM tritt der von Credo geführten OCP-Initiative zur
Standardisierung von Short-Reach Micro-Emitter Optics bei

13.10.2026 / 07:15 CET/CEST
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ams OSRAM tritt der von Credo geführten OCP-Initiative zur
Standardisierung von Short-Reach Micro-Emitter Optics bei

Brancheninitiative vereint Hyperscaler und führende Unternehmen der
Photonik-Branche, um latenzarme und kosteneffiziente optische
Interconnect-Lösungen für AI Scale-up- und Scale-out-Netzwerke zu
entwickeln.

• Mit der Teilnahme an der Initiative „Short-Reach Micro-Emitter Optics
(SRMO)“ innerhalb des Open Compute Project (OCP) positioniert sich ams
OSRAM in einer führenden Industrieallianz, die Standards für optische
Konnektivität in KI-Infrastrukturen der nächsten Generation definiert
• Die Technologien von ams OSRAM in den Bereichen microLEDs, microVCSELs
und microPhotodiodes schaffen die Grundlage für leistungsfähige und
skalierbare optische Interconnect-Lösungen der nächsten Generation
• Optische Interconnects sind ein zentraler Baustein der Digital
Photonics-Strategie von ams OSRAM und bieten attraktive
Wachstumschancen im Bereich KI-Infrastruktur

Premstätten, Österreich, und München, Deutschland (13. Oktober 2026) – ams
OSRAM tritt der von Credo geführten OCP-Initiative Short-Reach
Micro-Emitter Optics zur Standardisierung hochparalleler optischer
AI-Interconnects bei

ams OSRAM beteiligt sich an der Brancheninitiative „Short-Reach
Micro-Emitter Optics (SRMO)“, die innerhalb des Open Compute Project (OCP)
Industriestandards für eine neue Generation hoch performanter
Data-Center-Interconnects entwickelt. Die vom US-Unternehmen Credo
initiierte Branchenallianz vereint Hyperscaler und führende
Technologieunternehmen entlang der gesamten optischen Wertschöpfungskette.
Gemeinsam entwickeln sie Industriestandards für interoperable,
hochparallele optische Konnektivität und schaffen damit die Grundlage für
die nächste Generation von KI-Infrastrukturen.

Mit dem weiteren Ausbau von AI-Fabrics und GPU-Clustern steigt der Bedarf
an Konnektivität erheblich, während gleichzeitig die für eng gekoppelte
Rechenprozesse erforderlichen niedrigen Latenzzeiten gewährleistet werden
müssen. Dadurch wächst die Nachfrage nach neuen
Interconnect-Architekturen, die die Reichweite optischer Verbindungen mit
den Kosten- und Latenzeigenschaften klassischer Kupferverbindungen
vereinen.

Der sogenannte „Wide-and-Slow“-Ansatz begegnet dieser Herausforderung,
indem Daten über eine Vielzahl paralleler optischer Kanäle mit optimierten
Datenraten pro Kanal übertragen werden. Ziel ist es, die Reichweite
optischer Technologien mit der Kosteneffizienz und der Latenz von
kupferbasierten Interconnects zu verbinden und gleichzeitig Energie- sowie
Thermaleffizienz weiter zu verbessern. Als weltweit führender Anbieter von
Micro-Emittern ist ams OSRAM hervorragend positioniert, diese Technologie
zur Marktreife zu bringen und die künftigen Anforderungen bei
Scale-up-Interconnects zu adressieren.

Auf der ECOC 2026 unterstrich ams OSRAM seine Technologieführerschaft bei
Lichtemitter-Technologien mit der Vorstellung einer neuen
850-nm-Dünnschicht-VCSEL-Plattform für Wide-and-Slow Optical Interconnects
sowie der Präsentation einer steckbaren Multicore-Fiber-Lösung gemeinsam
mit Ökosystempartner BizLink. Aufbauend auf diesen Entwicklungen
adressiert die SRMO-Initiative den Marktbedarf nach interoperablen
Interconnect-Lösungen. Die zugrunde liegenden hochparallelen
Micro-Emitter-Technologien ermöglichen neue Formfaktoren für sich schnell
entwickelnde Scale-up- und Scale-out-Infrastrukturen in KI-Rechenzentren.

Die gemeinsame Spezifikation, deren OCP-Freigabe für 2027 angestrebt wird,
wird Anforderungen an Signalübertragung, Energieeffizienz, Formfaktoren
sowie Modul- und Steckerschnittstellen definieren.

„KI-Infrastrukturen der nächsten Generation erfordern die Reichweite
optischer Verbindungen, ohne die traditionellen Kosten- und
Latenznachteile hochperformanter optischer Links in Kauf nehmen zu
müssen“, sagte Ashkan Seyedi, Vice President und General Manager of
Digital Photonics Interconnect bei ams OSRAM. „Wide-and-Slow-Micro-Emitter
und Micro-Receiver ermöglichen im Vergleich zu Kupfer eine 20- bis 30-fach
größere Reichweite und bieten gleichzeitig eine gleichwertige
Bandbreitendichte sowie Energie- und Kosteneffizienz. Mit unserem
Engagement in der SRMO-Initiative tragen wir dazu bei das notwendige
Ökosystem aufzubauen, um die auf der ECOC demonstrierte Technologie in
interoperable und skalierbare Serienlösungen zu überführen.“

„Die hochparallele Micro-Emitter Technologie eröffnet neue Möglichkeiten
für KI Rechenzenturms-Fabrics und gemeinsame, interoperable
Spezifikationen werden dem Ökosystem helfen, dieses Potenzial zu
erschließen“, sagte L.K. Bhupathi, Associate Vice President of Product bei
Credo. „Mit der SRMO-Initiative freut sich Credo darauf, gemeinsam mit den
Branchenpartnern Spezifikationen zu definieren, die eine resiliente
Lieferkette, eine schnellere Einführung der Technologie und
kontinuierliche Innovation fördern.“

ams OSRAM plant, einen Beitrag zum entstehenden SRMO-Framework zu leisten
und dabei sein Technologieportfolio einzubringen. Dies umfasst
adressierbare 2D-microLED- und microVCSEL-Emitterarrays, passende
microPhotodiode-Empfängerarrays, CMOS-Kompetenzen sowie fortschrittliche
3D-Packaging-Technologien.

Die 850-nm-Plattform des Unternehmens basiert auf dem kosteneffizienten
GaAs-Materialsystem und ist mit der weit verbreiteten
OM3-Multimodefaser-Infrastruktur kompatibel. Je nach Anwendungsanforderung
unterstützt die Plattform sowohl microLED-basierte
Short-Reach-Verbindungen als auch microVCSEL-basierte Verbindungen mit
größerer Reichweite.

Die Beteiligung am OCP-SRMO-Framework unterstützt die Digital
Photonics-Strategie von ams OSRAM und die Ambition des Unternehmens, neue
Chancen im Bereich KI-Infrastruktur mit differenzierten
Optical-Interconnect-Technologien zu adressieren. Optical Interconnects
für KI-Rechenzentren zählen dabei zu den wichtigsten Wachstumsfeldern des
Unternehmens – neben hochauflösenden Automotive-Lichtsystemen,
Micro-Emitter-Projektionsarrays für AR Smart Glasses sowie
fortschrittlichen optischen Sensorlösungen.

Weiterführende Informationen zu Optical Interconnects sowie zur
KI-Photoniktechnologie von ams OSRAM stehen auf der [1]Technologieseite
des Unternehmens zur Verfügung.

Weiterführende Informationen zur Short-Reach Micro-Emitter Optics (SRMO)
Initiative des Open Compute Project (OCP) finden Sie in der [2]Ankündigung
von Credo sowie auf der [3]SRMO-Projektseite.

Über ams OSRAM

Die ams OSRAM Gruppe (SIX: AMS) ist ein weltweit führender Anbieter von
innovativen Licht- und Sensorlösungen. Als Spezialist für Digital
Photonics verbinden wir Ingenieurskunst mit modernster globaler Fertigung,
um unseren Kunden das breiteste Portfolio an digitalen Licht- und
Sensortechnologien zu bieten.

„Sense the power of light“ – unser Erfolg basiert von jeher auf dem tiefen
Verständnis des Potenzials von Licht. Seit 120 Jahren entwickeln wir
Innovationen, die Märkte bewegen: vom Auto über die industrielle Fertigung
bis hin zu Medizin- und Consumer‑Elektronik. Im Jubiläumsjahr der Marke
OSRAM arbeiten rund 18.500 Mitarbeitende weltweit an wegweisenden Lösungen
entlang gesellschaftlicher Megatrends wie intelligente Mobilität,
Künstliche Intelligenz, Augmented Reality, Smart Health und Robotik. Das
spiegelt sich in rund 12.000 erteilten und angemeldeten Patenten wider.
Die Gruppe mit Hauptsitz in Premstätten/Graz (Österreich) und einem
Co-Hauptsitz in München (Deutschland) erzielte 2025 einen Umsatz von
3,3 Milliarden Euro und ist als ams-OSRAM AG an der SIX Swiss Exchange
notiert (ISIN: AT0000A3EPA4).

Mehr über uns erfahren Sie auf [4] https://ams-osram.com

ams und OSRAM sind eingetragene Handelsmarken der ams OSRAM Gruppe.
Zusätzlich sind viele unserer Produkte und Dienstleistungen angemeldete
oder eingetragene Handelsmarken der ams OSRAM Gruppe. Alle übrigen hier
genannten Namen von Unternehmen oder Produkten können Handelsmarken oder
eingetragene Handelsmarken ihrer jeweiligen Inhaber sein.

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Für weitere Informationen
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ams-OSRAM AG ams-OSRAM AG
Dr. Jürgen Rebel Bernd Hops
Senior Vice President Senior Vice President
Investor Relations Corporate Communications
T: +43 3136 500-0 T: +43 3136 500-0
[7]investor@ams-osram.com [8]press@ams-osram.com

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13.10.2026 CET/CEST Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht,
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Sprache: Deutsch
Unternehmen: ams-OSRAM AG
Tobelbader Straße 30
8141 Premstaetten
Österreich
Telefon: +43 3136 500-0
E-Mail: investor@ams-osram.com
Internet: https://ams-osram.com/
ISIN: AT0000A3EPA4
WKN: A118Z8
Börsen: Freiverkehr in Düsseldorf, Frankfurt, München, Stuttgart,
Tradegate BSX; BX, SIX, Wiener Börse (Vienna MTF)
LEI Code: 5299001JPPT2QFTV5D76
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2412556  13.10.2026 CET/CEST

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3. https://nwr.eqs-cockpit.com/fncls2.ssx?fn=redirect&url=90f5e7b095eeb3c14d2ba81ee02e6ce6&application_id=2412556&site_id=apa_ots_austria~~~18b544d0-9c71-4160-bd95-cc8b9aff9fbf&application_name=news
4. https://nwr.eqs-cockpit.com/fncls2.ssx?fn=redirect&url=d3a037c64875941641231f2939f6c402&application_id=2412556&site_id=apa_ots_austria~~~18b544d0-9c71-4160-bd95-cc8b9aff9fbf&application_name=news
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8. press@ams-osram.com
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